岗位职责：
1、负责处理客户电路板的BGA、 LGA、QFN、DFN等封装的拆焊，植球，返修，检测。
2、负责处理客户电路板的BGA、 LGA、QFN、DFN等封装的飞线，跳线及检测。
3、负责客户电路板的焊接相关工作，熟悉0402、0603板件焊接者优先。




职位要求：
1、 中专或以上学历，电子相关专业毕业优先。
2、 在电子企业做过电子元件焊接、PCBA测试，修理等工作的优先考虑。