研发经理
岗位职责:
1. 负责公司客户产品设计类订单的客户沟通与协调，配合客户解决实际问题。

2. 负责公司电子产品开发项目实施，内部开发任务组织、管理、生产指导。

3. 负责公司研发部门的日常管理工作，项目进度管理，资源协调及问题解决，安排及人员的任用、培训、考核、激励等工作。

4. 负责PCB工艺工程的技术规范、定义、培训客户特殊问题对接与沟通。

5. 负责PCBA相关工艺工程指导、产线流程优化的组织与协调、直通率与效率提升。
任职要求：

1. 本科以上学历，8年以上研发工作经验。3年以上管理经验。

2. 有责任心、亲和力、具备良好的应变能力和承压能力，综合素质好。

3. 良好的沟通协调能力、分析判断能力及团队协作精神。

4. 普通话标准流利，语言表达能力强，口齿清楚，思维敏捷。


必要条件

1. 了解产线工作流程，熟悉元器件的相关参数、PCB、PCBA相关知识及生产工艺流程。

2. 熟练使用Cadence（AD也可）软件进行原理图及PCB设计（多层）。

3. 必须有SMT32单片机， ARM处理器构架系统设计经验。

4. C、C++、C#语言、VHDL、Verilog、matlab、Python等编程语言至少熟练掌握一种；

5. 必须有LCD显示屏及触摸控制系统设计经验。

6. 熟悉IIC，SPI，232，485，422总线中， 至少2种总线软硬件设计。

7. 熟悉以太网，WIFI，蓝牙，4G通信中，至少2种功能的软硬件设计。

8．有模拟电路开发调试经验，熟悉所应用芯片内部工作原理。




优先考虑条件

1. 有较深的电源，运放，ADC采样等模拟电路设计能力。

2. 熟悉FPGA软硬件设计优先考虑。

3. 熟悉DSP软硬件设计优先考虑。

4. 熟悉摄像头软硬件开发设计经验优先考虑。

5. 熟悉PC端监控或通信软件设计开发优先考虑。

6. 有物联网及云服务及APP系统开发能力优先考虑；

7. 有芯片IC开发和验证经验的优先考虑；